PCBA
PCBA几乎对所有电子产品都至关重要，从简单设备到复杂的计算系统均离不开它们。
PCBA为电子元件提供了紧凑高效的安装和互连平台，是现代电子设备功能实现的基础。在PCBA制造领域，制造商面临着激烈的全球竞争。为了增长和保持市场份额，制造商必须在优化产量和降低成本的同时，达到高质量标准。为此，制造商越来越多地采用自动化检测技术。
然而，PCBA检测面临巨大的挑战。首先，现代PCBA上使用的小型元件随着时间的推移变得越来越微小，推动了高元件密度的发展趋势。其次，PCBA设计日趋复杂，包含多层结构和精细的电路连接。再次，电子行业的持续创新导致设计和元件频繁变化。最后，高速PCBA生产设备的运行速度极快，表面贴装技术（SMT）的拾取放置机每小时可以放置1万至10万个元件。
PCBA制造商需要一种精确且灵活的检测技术，以应对日益复杂的产品并支持快速换型的满足越来越短的生产周期。
应用领域
UnitX自动化检测覆盖所有PCBA制造流程，包括：
PCB制造
PCB制造通过将绝缘材料层叠、蚀刻铜电路以及施加保护涂层，将数字设计转化为实体电路板，所有步骤均精确控制，为电子元件提供功能性基础。
UnitX inspects bare UnitX检测裸露PCB上的缺陷，如蚀刻错误、铜电路中的缺失走线或短路，这些缺不良未被发现，可能导致电路故障甚至元件失效。通过在元件组装前捕获缺陷，UnitX帮助制造商节省时间和成本，避免昂贵的返工成本。
锡膏涂布
锡膏被涂布在PCB上将要放置元件的区域，这是实现可靠且高质量PCB组装的关键步骤，但若控制不当，可能导致生产不良。
UnitX检测PCB上的锡膏涂布不良，这些不良若未被发现，可能导致短路或元器件与PCB焊盘之间的连接失效。锡膏涂布不良还可能对后续的放料工艺造成进一步问题，因此提早发现不良并返工更为经济。通过在进一步加工之前识别缺陷，制造商可以节省成本并确保PCBA的正常运行。这些缺陷还可能帮助发现指示模板设备、定位和印刷参数的错误。制造商可利用UnitX识别根本原因并优化工艺以提高产量。
放料作业
在涂布锡膏后，自动化机将元件精确放置于焊膏点上。尽管上料机通常高效且精准，但缺陷仍偶有发生。
UnitX检测PCB板上的放料不良，这些不良若未及时发现，将导致开路和电气连接不良，降低PCBA的可靠性并引发早期故障。这些缺陷有时表明上料机需要校准，但更常见的是，它们反映了上游锡膏涂布工艺的问题。通过检测这些缺陷并优化上游工艺，制造商利用UnitX提升PCBA的生产良率。
回流焊
元器件放置于PCB板后，PCB板通过回流炉，焊膏熔化以形成焊点，实现元件与PCB焊盘之间的永久连接。
UnitX检测回流焊接过程中产生的缺陷，这些缺陷若未及时发现，将引发电气短路和开路，降低性能和可靠性，导致PCB板失效。这些缺陷还可能反馈上游问题或设备故障，如锡膏涂布不当、元器件放置问题以及回流曲线设置错误。通过检测这些缺陷并改进上游工艺，制造商借助UnitX优化PCBA的生产良率。
解决方案
(通过与第三方视觉系统集成)
UnitX AI与现有系统的快速部署。UnitX的CorteX能够与传统的第三方视觉系统集成，在已部署视觉系统的区域实现更快、更准确的缺陷检测。
UnitX AI与现有系统的快速融合。UnitX的CorteX能够与X射线/CT扫描仪集成，更准确地检测表面不可见的内部缺陷，如隐藏在表面贴装元件下的焊点缺陷以及多层PCBA内部层中的缺陷。
优势
UnitX的独特优势最终助力PCBA制造商在确保品质的同时提升良率：
降低成本
100%自动化在线检测，替代人工检测需求。
提升产量
高速成像与AI推理速度，与生产节拍同步。
减少浪费可部署于PCBA制造流程的各阶段，在生产过程早期识别缺陷，并迅速采取纠正措施。
降低漏检率准确检测形状、尺寸和呈现方式高度可变且复杂的缺陷。
减少过检
可调阈值，区分不可接受的缺陷与在公差范围内的缺陷。
快速部署
小样本量AI训练，仅需5张图像即可完成训练。
UnitX
简介
UnitX以AI视觉助力制造商实现检测自动化。PCBA制造商采用UnitX解决方案，在制造过程中的每个阶段（从锡膏涂布、元件拾放到回流焊接）检测缺陷。