电子器件

挑战

电子设备用于关键应用领域，包括医疗设备、汽车系统和航空航天。确保这些产品的可靠性和安全性至关重要，以免出现可能导致严重后果（包括人员伤亡）的故障。

应用

UnitX 实现了半导体制造所有流程的自动化检测，例如：

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半导体晶圆由各个单独的层组成，每一层都要经过光刻、蚀刻、离子注入和沉积等一系列精细工序。在添加下一层之前，每一层都需要进行缺陷检测 —— 如果在这个阶段遗漏了缺陷，可能只有在最终测试时才能发现，甚至根本发现不了。

UnitX 能够检测出晶圆缺陷，若这些缺陷在分层前未被发现，可能会影响芯片性能，导致芯片过早失效。

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晶圆经过加工后，会进行电气测试以识别有故障的电路。然后，晶圆被切割成单个半导体器件或芯片，接着这些芯片可以被封装成最终的集成电路（IC）。切割的目的是在分离芯片的同时，将对晶圆的损伤降至最低，并确保每个芯片的完整性。

UnitX 能够检测出有缺陷的测试设备，这类设备会导致电气测试出现故障并影响芯片良率。UnitX 还能检测出切割缺陷，这些缺陷最终可能导致性能下降和器件故障。其检测模型能够区分晶圆上的正常标记与可能暗示测试和切割技术本身存在问题的缺陷。此外，UnitX 的可配置阈值功能使用户能够指定哪些缺陷在可接受的公差范围内，哪些不在，以尽量减少浪费。

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接着，芯片被封装成最终的集成电路（IC）。首先，将芯片安装到封装体上并设置连接，以便它能集成到电子设备中。细金属丝被焊接到芯片和封装体上，为信号和电力进出芯片提供通路。然后，芯片和金属丝焊点会用保护材料封装起来，以防受损。

UnitX 在整个封装过程中检测各类缺陷，从外观问题，到那些会危及集成电路结构完整性及其抗环境影响能力的缺陷，后者可能导致严重故障。

解决方案

仅人工智能

（通过与第三方视觉系统集成）

UnitX 人工智能可快速与现有系统整合部署。UnitX 的 CorteX 与专业半导体光学检测设备及 X 光设备集成，以检测和分类亚微米级晶圆制造和先进封装中的缺陷。

Advantages

nitX 的独特优势最终助力半导体制造商在提高良率的同时确保产品质量：

降低成本
100% 自动化在线检测，无需人工检测员。

提高产量
高速成像与人工智能推理速度匹配生产周期。

减少浪费
可应用于半导体制造的所有阶段，在生产早期识别缺陷并快速采取纠正措施。

减少漏检
准确检测形状、尺寸和表现形式高度多变且复杂的缺陷。

避免过度处理
在制造过程中，区分功能性缺陷与正常标记 / 图案。可调节阈值，区分不可接受的缺陷和在公差范围内的缺陷。

了解
UnitX

UnitX 提供人工智能视觉技术，助力制造商实现检测自动化。电子制造商运用 UnitX 的解决方案，在电池、半导体、导体及印刷电路板组件（PCBA）等众多制造流程中检测缺陷。

电子应用实例

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